中邮证券有限责任公司吴文吉近期对广合科技进行研究并发布了研究报告《数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升》，首次覆盖广合科技给予买入评级。
广合科技(001389)
投资要点
AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求。得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善，2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显。2025年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。
海外基地有序推进，加速全球化战略布局。泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产品层数较高，产能爬坡周期相对较长，预计2025年全年产能1.5亿至2亿之间。通过海外基地建设，公司积极布局海外市场；同时，公司将依托泰国广合项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：
研发未达预期的风险；市场竞争加剧风险；贸易摩擦风险；原材料价格波动风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为77.76%，其预测2025年度归属净利润为盈利8.48亿，根据现价换算的预测PE为27.45。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。
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